[发明专利]水软化装置的运转方法及水软化装置

摘要

本发明提供一种水软化装置的运转方法及水软化装置，即使在使用劣质原水作为压出水的情况下，通过确保容许泄漏硬度以下的纯度的处理水并确保与其它再生方式的水软化装置相等的采水量，来实现高经济性。使用具有规定导电率K≤1500μS/cm和规定总硬度H≤500mgCaCO3/L的原水进行分流再生时，至少包括(a)再生剂通过模式和(b)原水压出模式，在(a)再生剂通过模式中，使规定再生水平R＝60～240g/L-R的氯化钠水溶液或氯化钾水溶液以规定再生剂浓度C＝5～15wt％和规定再生线速度V1＝0.7～2m/s通过树脂床，在(b)原水压出模式中，接着再生剂通过模式，使规定压出量N＝0.4～2.5BV的原水以规定压出线速度V2＝0.7～2m/s通过规定深度D2＝150～750mm的下部树脂床。

主权项

一种水软化装置的运转方法，包括：使具有规定导电率K和规定总硬度H的原水以下降流通过具有规定总树脂床深度D1的阳离子交换树脂床而得到处理水的水软化工序；和从树脂床的上端部及下端部的两侧分配再生剂或原水，同时在树脂床的大致中央部将其收集的分流再生工序，再生工序至少包括(a)再生剂通过模式和(b)原水压出模式，在(a)再生剂通过模式中，使规定再生水平R的氯化钠水溶液或氯化钾水溶液以规定再生剂浓度C和规定再生线速度V1通过树脂床，在(b)原水压出模式中，接着再生剂通过模式，使规定压出量N的原水以规定压出线速度V2通过下部树脂床，并且，(c)利用在规定水温下的再生工序后的水软化工序中的处理水的泄漏硬度y与下部树脂床深度d2、导电率k、总硬度h、再生水平r、压出线速度v2及压出量n的关系，通过以下的步骤(1)～(3)对使用具有规定导电率K和规定总硬度H的原水时的规定压出线速度V2及规定压出量N进行设定，(1)给出包含规定下部树脂床深度D2、规定导电率K、规定总硬度H、规定再生水平R、规定再生剂浓度C、再生工序后的水软化工序中的所希望硬度去除容量X及处理水的容许泄漏硬度Y的各条件，(2)利用硬度去除容量x与再生水平r及再生线速度v1的关系，设定使硬度去除容量x成为所希望硬度去除容量X以上的规定再生线速度V1，(3)设定使处理水的泄漏硬度y成为容许泄漏硬度Y以下的规定压出线速度V2及规定压出量N。