[发明专利]粒子检测辅助方法、粒子检测方法、粒子检测辅助装置和粒子检测系统无效
| 申请号： | 200980100933.5 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101855535A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 川村茂;林辉幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01N15/14 | 分类号： | G01N15/14 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粒子检测辅助方法和粒子检测方法，能够实现以现有的光散射光不能检测出的微小的有机类粒子和无机类粒子的准确的检测。该方法包括：吸附渗透工序，通过使有机类气体与半导体制造工序中的有机类粒子接触而使有机类气体成分吸附和渗透于该有机类粒子；发泡工序，通过使已与有机类气体接触的有机类粒子与加热气体接触而使该有机类粒子发泡膨胀；有机类粒子检测工序，向发泡膨胀的有机类粒子照射光，通过接受来自该有机类粒子的散射光而检测上述有机类粒子；氧化工序，通过使无机类粒子和有机类粒子氧化而分解该有机类粒子并使上述无机类粒子膨胀；和无机类粒子检测工序，向膨胀的无机类粒子照射光，通过接受来自该无机类粒子的散射光而检测上述无机类粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 粒子 检测 辅助 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种粒子检测辅助方法，其选择性地使在半导体制造工序中导致半导体的不良状况的有机类粒子和无机类粒子中的有机类粒子膨胀，从而辅助该有机类粒子的检测，所述粒子检测辅助方法的特征在于，包括：吸附渗透工序，通过使有机类气体与有机类粒子接触而使有机类气体成分吸附和渗透于该有机类粒子；和发泡工序，通过将与有机类气体接触的有机类粒子加热而使该有机类粒子发泡膨胀。
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