[发明专利]分度盘之挟持装置的增力装置有效
申请号: | 200980101006.5 | 申请日: | 2009-01-26 |
公开(公告)号: | CN101861229A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 新田哲也 | 申请(专利权)人: | 津田驹工业株式会社 |
主分类号: | B23Q16/10 | 分类号: | B23Q16/10;B23Q1/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种分度盘之挟持装置的增力装置,其不损及工件加工效率,且一边抑制挟持装置的轴线方向长度,一边得到大的挟持力。在将移动构件(5)的按压力藉由以第一导引面(6)和第二导引面(8)被导引的复数个转动体(10)增力的分度盘之挟持装置的增力装置(3)中,将第一导引面(6)和第二导引面(8)中的至少一方以对应于移动构件(5)的前期的移动过程的转动体(10)的导引区域比对应于后期的移动过程的转动体(10)的导引区域对于倾斜基准倾斜小的方式形成。 | ||
搜索关键词: | 分度 挟持 装置 | ||
【主权项】:
一种分度盘之挟持装置的增力装置(3),包括将对于被分度旋转的旋转轴(4)的轴线的正交面作为第一倾斜基准、具有对于该倾斜基准倾斜的转动体(10)的第一导引面(6)、可移动于旋转轴(4)的轴线方向的移动构件(5);藉由所述第一导引面(6)、以及作为被设置于框架(7)的转动体(10)的导引面(8)且将旋转轴(4)的轴线作为第二倾斜基准而对于该倾斜基准倾斜的第二导引面(8),V字沟(9)被形成;移动构件(5)系,将被一体地设置于框架(7)和旋转轴(4)中的任一方的被挟持构件(18)、藉由经由抵接于所述V字沟(9)的两导引面(6、8)的复数个转动体(10)按压于另一方,将移动构件(5)的按压力增力、按压被挟持构件(18);其中所述第一导引面(6)和所述第二导引面(8)中的至少一方系,在从待机位置到按压被挟持构件(18)的挟持位置为止的移动构件(5)的移动过程中,对应于前期的移动过程的转动体(10)的导引区域比对应于后期的移动过程的转动体(10)的导引区域对于倾斜基准倾斜小。
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