[发明专利]非易失性存储元件和使用该元件的非易失性存储装置无效
申请号: | 200980101132.0 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN101878530A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 二宫健生;有田浩二;三河巧;藤井觉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种非易失性存储元件,其包括在基板(101)上形成的第一电极(103)、电阻变化层(108)和第二电极(107),电阻变化层具有多层结构,该多层结构包括第一过渡金属氧化物层(104)、氧浓度高于第一过渡金属氧化物层(104)的第二过渡金属氧化物层(106)、过渡金属氧氮化物层(105)的至少3层。第二过渡金属氧化物层(106)与第一电极(103)或第二电极(107)中的任一个相接,过渡金属氧氮化物层(105)存在于第一过渡金属氧化物层(104)和第二过渡金属氧化物层(106)之间。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 元件 使用 装置 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储元件,其特征在于,包括:基板;形成于所述基板上的第一电极;形成于所述第一电极上的电阻变化层;和形成于所述电阻变化层上的第二电极,其中,所述电阻变化层具有多层结构,该多层结构包括第一过渡金属氧化物层、氧浓度高于所述第一过渡金属氧化物层的第二过渡金属氧化物层和过渡金属氧氮化物层的至少3层,所述第二过渡金属氧化物层与所述第一电极或所述第二电极中的任一个相接,所述过渡金属氧氮化物层存在于所述第一过渡金属氧化物层和所述第二过渡金属氧化物层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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