[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

摘要

本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

主权项

一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性，并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。