[发明专利]电子部件有效
申请号: | 200980102117.8 | 申请日: | 2009-01-06 |
公开(公告)号: | CN101911271A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 小田哲也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18;H03H9/25;H03H9/72 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种即使存在焊料凸起的尺寸偏差,也能减小元件的安装位置的偏差,且能容易地对应于窄间距化的电子部件。一种电子部件包括:(a)共用基板;(b)安装在共用基板的一个主面上的至少2个元件(10a、10b);(c)导电图形(42),其被形成在共用基板的一个主面上,包括多个连接盘(44),该多个连接盘(44)向与元件(10a、10b)彼此之间相邻的方向的相同方向延伸、且被形成在分别与元件(10a、10b)端子相对应的位置;(d)绝缘膜(50),其从与连接盘(44)的延伸方向成直角方向的两侧的侧边缘离开,与连接盘(44)的延伸方向的两端相邻,且至少被形成在导电图形(42)上;以及(e)焊料凸起,其被配置在连接盘(44)上,对连接盘(44)和元件(10a、10b)的端子进行接合。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种电子部件,包括:共用基板;安装在上述共用基板的一个主面上的至少2个元件;导电图形,其被形成在上述共用基板的上述一个主面上,包括多个连接盘,其中,该多个连接盘向与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件彼此之间相邻的方向相同的方向延伸、且被形成在分别与安装在上述共用基板的上述一个主面上的上述元件的端子相对应的位置处;绝缘膜,其从与上述连接盘的延伸方向成直角的方向的两侧的侧边缘离开,与上述连接盘的延伸方向的两端相邻,且至少被形成在上述导电图形上;以及焊料凸起,其被配置在上述连接盘上,对上述连接盘和上述元件的上述端子进行接合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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