[发明专利]激光加工装置和激光加工方法有效

专利信息
申请号: 200980102448.1 申请日: 2009-01-16
公开(公告)号: CN101909808A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 小林崇;中岛克幸;山岩弘昭;根本章宏 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/067;B23K26/10;B23K26/12;B23K26/14;B23K26/16;F02M61/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;李艳艳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种用于在金属制工件(3)形成贯穿孔(6)的激光加工装置(10)和激光加工方法。第一激光加工方法包括用来自第一激光振荡机构(82)的纳秒激光束(L1)照射由旋转保持机构(12)保持的金属制工件(3)从而形成贯穿孔(6)的工序、以及当金属制工件(3)在旋转保持机构(12)的作用下旋转时用来自第二激光振荡机构(84)的皮秒激光束(L2)照射正旋转着的金属制工件(3)的贯穿孔(6)的内壁从而精加工贯穿孔(6)的工序。在形成贯穿孔(6)的工序的过程中,从金属制工件(3)的外侧抽吸金属蒸气。然后,从金属制工件(3)的外侧供给气体,并且从金属制工件(3)的内侧进行抽吸。在第二激光加工方法中,当贯穿的预孔(166)的径向被扩大时,保持该预孔(166)的出口侧压力比激光入射(或入口)侧压力低。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
一种激光加工装置(10),该激光加工装置(10)对中空的金属制工件(3)的封闭部位照射纳秒激光和皮秒激光中的至少任意一方而形成贯穿孔(6),其特征在于,该激光加工装置(10)具备:激光加工头(14),该激光加工头(14)具有用于照射所述纳秒激光的第一激光振荡机构(82)、以及用于照射所述皮秒激光的第二激光振荡机构(84);旋转保持机构(12),该旋转保持机构(12)保持所述金属制工件(3),并且以该金属制工件(3)的被所述纳秒激光和/或皮秒激光中的至少任意一方照射的部位为中心,使该金属制工件(3)旋转动作;蒸气除去机构,该蒸气除去机构在形成所述贯穿孔(6)时,抽吸由所述金属制工件(3)产生的金属蒸气;以及控制单元,该控制单元控制所述激光加工头(14)、所述旋转保持机构(12)、所述蒸气除去机构的驱动和停止。
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