[发明专利]烧结铜合金滑动材料的制造方法以及烧结铜合金滑动材料有效
| 申请号： | 200980103025.1 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101970701A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 和田仁志;富川贵志;吉留大辅;横田裕美 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00;C22C9/02;F16C33/12;F16C33/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 铜合金 滑动 材料 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种烧结铜合金滑动材料的制造方法，其特征在于在含有In和Bi、余量由Cu以及不可避免的杂质构成的烧结铜合金滑动材料的制造方法中，使用由Cu‑In系Cu基合金粉末和Cu‑Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末，进而设定烧结条件，使得Bi向上述Cu‑Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由上述Cu‑In系Cu基合金粉末向上述Cu‑Bi系Cu基合金粉末中扩散。
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