[发明专利]用以制造复合氮化物半导体元件的处理系统无效
申请号: | 200980103690.0 | 申请日: | 2009-01-13 |
公开(公告)号: | CN101933131A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 布赖恩·H·伯罗斯;洛里·D·华盛顿;罗纳德·史蒂文斯;肯里克·T·乔伊;安东尼·F·怀特;罗杰·N·安德森;桑迪普·尼杰霍安;乔舒亚·J·波德斯塔;亚历山大·塔姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/20;H01L21/205;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用来制造复合氮化物半导体元件的处理系统的一实施方式包含:一或多个处理腔室,可操作这些处理腔室以在一基板上形成一复合氮化物半导体层;一传送腔室,与该处理腔室耦接;一加载锁定腔室,与该传送腔室耦接;和一加载站,与该加载锁定腔室耦接;其中该加载站包含一输送盘,可移动该输送盘以传送加载有一或多个基板的一承载板进入该加载锁定腔室内。相较于单一腔室反应器来说,此多腔室处理系统可扩展复合结构的潜在复杂性与多样性。此外,此系统可通过使单独的腔室只执行特定外延生长工艺而达成较高的品质与产率。通过在多个腔室内同时进行处理而能提高产出率。 | ||
搜索关键词: | 用以 制造 复合 氮化物 半导体 元件 处理 系统 | ||
【主权项】:
(原始)一种用以制造复合氮化物半导体元件的集成的处理系统,包含:一或多个壁,该一或多个壁形成一传送区;一机械手,该机械手经设置于该传送区中;一或多个处理腔室,可操作该一或多个处理腔室以在一基板上形成一或多个复合氮化物半导体层,该一或多个处理腔室可传送式地联通该传送区;一加载锁定腔室,该加载锁定腔室可传送式地联通该传送区,该加载锁定腔室具有一进气阀与一排气阀用以接收至少一个基板到一真空环境中;和一加载站,与该加载锁定腔室联通,其中该加载站包含一输送盘,可移动该输送盘以输送加载有一或多个基板的一承载板进入该加载锁定腔室内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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