[发明专利]配线基板及探针卡有效
| 申请号： | 200980105563.4 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101946183A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 风间俊男;中山浩志;宫地真也;铃木恒平 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;H01L21/66;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够进行微细间距的配线且具有接近硅的热膨胀系数的热膨胀系数的配线基板及具备该配线基板的探针卡。为了此种目的，具备：配线基板，其具有热膨胀系数为3.0×10-6～5.0×10-6/℃的陶瓷基板和层叠在陶瓷基板的一个表面上的一或多个薄膜配线板；探针头，其使导电性的多个探针对应于薄膜配线板的配线配置，并且在使各探针的两端露出的状态下以防脱落的方式分别对各探针进行保持，在使各探针的一端与薄膜配线板接触的状态下层叠在所述配线基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 探针 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其特征在于，具备：热膨胀系数为3.0×10‑6～5.0×10‑6/℃的陶瓷基板；层叠在所述陶瓷基板的一个表面上的一或多个薄膜配线板。
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