[发明专利]半导体继电器有效
| 申请号： | 200980105592.0 | 申请日： | 2009-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101953074A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 星野就俊;新村雄一;高真祐;麦生田沙知子 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/78 | 分类号： | H03K17/78;H01L31/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘士霖;陈炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体继电器，所述半导体继电器包括：第一和第二信号端子、基板、第一开关电路和控制电路。基板包括用于形成第一和第二信号端子之间的信号线的信号图案。第一开关电路具有半导体开关，其用于形成或中断第一和第二信号端子之间的连接。控制电路具有控制IC，用于控制第一开关电路。控制IC安装在基板的连接盘上。该连接盘具有与控制IC对应的尺寸。连接盘的部分或全部被包含在信号图案的一部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 继电器 | ||
【主权项】：
一种半导体继电器，包括：第一信号端子和第二信号端子；基板，包括用于形成信号线的多个信号图案以及连接盘，所述多个信号图案位于所述第一信号端子和所述第二信号端子之间并彼此分离；第一开关电路，包括半导体开关，所述半导体开关用于形成或中断所述多个信号图案之间的连接，以及由此形成或中断所述第一信号端子和所述第二信号端子之间的连接；以及控制电路，包括控制IC，所述控制IC被配置成控制所述第一开关电路以形成或中断所述第一信号端子和所述第二信号端子之间的连接；其中，所述控制IC安装在所述连接盘上，所述连接盘具有与所述控制IC对应的尺寸，所述连接盘的部分或全部被包含在所述多个信号图案的一部分中。
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