[发明专利]用于处理基板的设备和方法无效
| 申请号： | 200980105973.9 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101952939A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 梁日光 | 申请（专利权）人： | 株式会社EUGENE科技 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种基板处理设备包括：腔，其限定了生成活性基的生成空间和对基板实施处理的处理空间；第一供应件，其被设置为向该生成空间内供应第一源气体；上部等离子体源，其被设置为在该生成空间中产生电场以从第一源气体生成活性基；第二供应件，其被设置为向该处理空间内供应第二源气体；以及下部等离子体源，其被设置为在该处理空间中产生电场。该上部等离子体源包括被设置为包裹该腔的侧面的第一段和第二段。该第一和第二段在该腔的垂直方向上交替地布置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理设备，该基板处理设备包括：腔，其限定了生成活性基的生成空间和对基板实施处理的处理空间；第一供应件，其被设置为向该生成空间内供应第一源气体；上部等离子体源，其被设置为在该生成空间中产生电场以从第一源气体生成活性基；第二供应件，其被设置为向该处理空间内供应第二源气体；以及下部等离子体源，其被设置为在该处理空间中产生电场。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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