[发明专利]用于直接引线结合到可编程补偿集成电路管芯的压力感测管芯焊盘布局和方法有效
| 申请号： | 200980106507.2 | 申请日： | 2009-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN101960590A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | I·本特利;A·D·布拉德利 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;蒋骏 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于直接管芯-管芯引线结合的方法合并了压力感测管芯和可编程补偿IC管芯，其可以安装在陶瓷衬底上。这两个管芯可以相互邻近放置，使得压力感测管芯上的引线结合焊盘和补偿IC管芯上的结合导线处于相同的顺序。压力感测管芯和补偿IC可以直接与引线结合连接以便减少引线结合的数量并且提高可靠性。压力感测管芯可以被设置成具有多个引线结合焊盘图案以便与不同的可编程补偿IC管芯一起利用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 直接 引线 结合 可编程 补偿 集成电路 管芯 压力 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种用于直接管芯‑管芯引线结合的方法，包括：将压力感测管芯安装到陶瓷衬底，其中所述压力感测管芯包括至少一个引线结合焊盘图案，所述引线结合焊盘图案与多个引线结合焊盘以及包括多个结合导线的可编程补偿IC管芯相关联；将所述压力感测管芯与所述可编程补偿IC管芯相互邻近放置，使得与所述压力感测管芯相关联的所述多个引线结合焊盘和所述可编程补偿IC管芯的所述多个结合导线以相同的顺序设置；以及利用至少一个引线结合将所述多个引线结合焊盘直接电连接到对应的与所述可编程补偿IC管芯相关联的所述多个结合导线，从而减少所述至少一个引线结合的总数量并且提高其可靠性。
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