[发明专利]缺陷检测及响应无效
申请号: | 200980106688.9 | 申请日: | 2009-12-15 |
公开(公告)号: | CN101960579A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | G·赵;G·H·扎帕拉克;S·S·H·恩盖;M·维茨-依拉凡尼;A·利维;V·达玛蒂卡利 | 申请(专利权)人: | 恪纳腾公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/042 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为提高检查吞吐量,可以以一恒定速度在试样上移动红外摄像装置的视场。在该移动的整个过程中,可以向所述试样提供调制并且使用所述红外摄像装置获取红外图像。移动所述视场、提供所述调制以及获取所述红外图像可以是同步的。所述红外图像可以被滤波以生成时间延迟锁相热成像,从而提供缺陷识别。该滤波操作可以决定所述红外摄像装置在扫描方向上的像素数。对于光学调制的情况,可以在移动的整个过程中为所述视场提供暗场区域,由此在滤波期间提供改善的信噪比。局部的缺陷可以由被集成到所述检测系统的激光器修复或由墨水标记以在生产线上稍后修复。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检测 响应 | ||
【主权项】:
一种用于在试样上进行时间延迟锁相热成像的系统,所述系统包括:红外摄像装置,所述红外摄像装置用于获取所述试样的图像,扫描部件,所述扫描部件用于以恒定速度在所述试样上移动所述红外摄像装置的视场,调制部件,所述调制部件用于在移动所述视场时对所述试样提供调制,时钟源,所述时钟源用于同步所述图像的获取、所述视场的移动以及所述调制的提供,图像处理器,所述图像处理器用于接收所述获取的图像并生成时间延迟锁相热成像图像,以提供缺陷的检测,以及仪器装置,所述仪器装置进行修复所述缺陷和标记所述缺陷的位置以进行稍后修复中的至少一项。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造