[发明专利]无线IC器件有效
| 申请号： | 200980106976.4 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101960665A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;石野聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01F17/00;H01Q1/50;H01Q21/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫;袁逸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了获得提高信号的放射特性或指向性并能可靠地与读出器/写入器通信的无线IC器件。包括电磁耦合模块(1)的无线IC器件由无线IC器件(10)与馈电电路基板(20)、保护层(30)、第一辐射板(31)和第二辐射板(35)构成。馈电电路基板(20)包括含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路(21)。馈电电路(21)电连接于无线IC芯片(10)并耦合于辐射板(31)和(35)。由辐射板(31)、(35)接收的信号经由馈电电路(21)提供给无线IC芯片10。来自无线IC芯片(10)的信号经由馈电电路(21)提供给辐射板(31)和(35)并随后放射至外部。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，包括：无线IC器件；耦合于所述无线IC器件的馈电电路基板，其中所述馈电电路基板包括馈电电路，所述馈电电路包括谐振电路和/或匹配电路，并且其中所述谐振电路和/或匹配电路包括至少一个电感元件；以及第一和第二辐射板，所述第一和第二辐射板用于辐射所述馈电电路提供的传输信号和/或将接收的信号提供给所述馈电电路；其中，在所述馈电电路基板的一个主表面上设置保护层或金属壳，所述保护层或金属壳覆盖住所述无线IC器件，所述第一辐射板是形成在所述保护层或所述金属壳上的电极，并且所述第二辐射板设置在所述馈电电路基板的另一主表面上。
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