[发明专利]用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统和方法无效
申请号: | 200980107276.7 | 申请日: | 2009-01-05 |
公开(公告)号: | CN101959810A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 詹姆士·E·海德;加里·T·法伊科施 | 申请(专利权)人: | 威拉德&凯尔西太阳能集团有限责任公司 |
主分类号: | C03B13/00 | 分类号: | C03B13/00 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李冬梅;郑霞 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于在真空室(24)内的冷却站(36)内冷却涂有半导体的热玻璃片的系统(20、20’)和方法。在辐射热吸收器(110)的辐射热吸收元件(112)之间输送涂有半导体的热玻璃片,用来提供冷却。在一个实施方案中,垂直地输送玻璃片来冷却,而在另一个实施方案中,水平地输送玻璃片。 | ||
搜索关键词: | 用于 冷却 半导体 玻璃片 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于冷却涂有半导体的热玻璃片的系统,包括:壳体,其界定真空室;输送器,其用于输送刚涂有半导体材料的热玻璃片通过所述真空室;以及冷却站,其包括辐射热吸收器,所述辐射热吸收器具有以对立的关系彼此隔开的辐射热吸收元件,所述涂有半导体的玻璃片在所述辐射热吸收元件之间输送,以便所述辐射热吸收元件从所述涂有半导体的玻璃片中吸收辐射热,从而提供冷却。
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