[发明专利]光电子半导体本体及其制造方法有效
申请号: | 200980107282.2 | 申请日: | 2009-02-25 |
公开(公告)号: | CN101960602A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 卡尔·恩格尔;帕特里克·罗德;卢茨·赫佩尔;马丁·斯特拉斯伯格 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李德山;许伟群 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种光电子半导体本体,包括基本上平面的半导体层序列(20),其带有第一主侧和第二主侧,该半导体层序列具有适于产生电磁辐射的有源层(22,22′)。此外,半导体本体还包括至少一个将半导体层序列的有源层分开的沟,用于将半导体层序列的有源层划分成至少两个电绝缘的有源部分层(22,22′)。设置在第二主侧上的第一和第二连接层(410,411,460)用于接触有源部分层。在此,用于接触至少两个有源部分层的第一和第二连接层彼此导电连接,使得有源部分层形成串联连接。 | ||
搜索关键词: | 光电子 半导体 本体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电子半导体本体,包括:‑基本上平面的半导体层序列,其具有第一主侧和第二主侧,该半导体层序列具有适于产生电磁辐射的有源层,‑其中第一主侧设计用于发射电磁辐射;‑至少将半导体层序列的有源层分开的沟,用于将半导体层序列的有源层划分成电绝缘的至少两个有源部分层;‑分别设置在第二主侧上的第一连接层和第二连接层,用于接触有源部分层,其中分别接触所述至少两个有源部分层的第一连接层和第二连接层彼此导电地耦合,使得所述至少两个有源部分层形成串联连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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