[发明专利]以电解的方式将镍溶解在化学镀镍液中的方法无效
申请号: | 200980107842.4 | 申请日: | 2009-01-30 |
公开(公告)号: | CN101960046A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | N·J·米克尤斯;C·P·施泰内克;D·P·贝克特 | 申请(专利权)人: | 麦克德米德股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C23C18/34 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种通过避免在制程中加入不想要的阴离子、以及提升镀液的pH稳定性并将pH校正添加剂的添加量减至最少,从而延长化学镀镍液的寿命的方法。该方法包括下列步骤:(1)从化学镀镍液中将化学镍沉积在基材上,其中化学镀镍液优选含有镍离子源和次磷酸根离子源;(2)将镍阳极浸渍在镀液中;(3)通过使用以离子交换膜而与镀镍液分隔开的阴极并使用包含酸或其盐的阴极电解液来完成电路;以及(4)使电流流过该镀液。镍溶解到镀液中以维持镍浓度,而氢从阴极排出。 | ||
搜索关键词: | 电解 方式 溶解 化学 镀镍液 中的 方法 | ||
【主权项】:
一种补充化学镀镍液中的镍浓度的方法,该方法包括下列步骤:a)从化学镀镍液中将化学镍沉积在基材上;b)将包含镍的阳极浸渍在镀液中;c)通过使用以离子交换膜而与化学镀镍液分隔开的阴极并使用包含酸或盐的水溶液的阴极电解液来完成电路;以及d)使电流流过该镀液,由此,镍溶解到化学镀镍液中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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