[发明专利]高导热性树脂成形体无效
| 申请号： | 200980108524.X | 申请日： | 2009-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101970549A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 松本一昭;挂桥泰 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08J5/00 | 分类号： | C08J5/00;B29C45/00;C08K7/00;C08L67/00;C08L77/00;C09K5/08;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于使具有优异的高导热性、电绝缘性、低密度、射出成形性等的特性，并且具有导热各向异性的成形体，能够以工业方式容易地进行成形。本发明提供一种高导热性树脂成形体，其特征在于：其是将至少含有热塑性聚酯系树脂和/或热塑性聚酰胺系树脂以及个数平均粒径为15μm以上的鳞片状六方晶氮化硼粉末，并且树脂∶鳞片状六方晶氮化硼粉末的体积比率为90∶10～30∶70的范围的组合物，在以使成形体的体积的一部分或全部的厚度为1.3mm以下的方式成形而得的成形体；在厚度为1.3mm以下的面上，在其面方向上测定的热扩散率是在其厚度方向上测定的热扩散率的2倍以上；并且在成形体的面方向上测定的热扩散率为0.5mm2/sec以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 成形 | ||
【主权项】：
一种具有热扩散各向异性的高导热性树脂成形体，其特征在于：其是至少含有热塑性聚酯系树脂和/或热塑性聚酰胺系树脂(A)以及个数平均粒径为15μm以上的鳞片状六方晶氮化硼粉末(B)，并且(A)∶(B)的体积比率为90∶10～30∶70的范围的树脂组合物的成形体，在以使成形体的体积的一部分或全部的厚度为1.3mm以下的方式成形而得的成形体中，在厚度为1.3mm以下的面上，在其面方向上测定的热扩散率是在其厚度方向上测定的热扩散率的2倍以上；在成形体的面方向上测定的热扩散率为0.5mm2/sec以上；并且，成形体的体积固有电阻值为1010Ω·cm以上。
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