[发明专利]微波导入机构、微波等离子体源和微波等离子体处理装置有效
申请号: | 200980108903.9 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101971302A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 池田太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H05H1/46 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 微波导入机构(43)包括:形成为筒状的主体容器(50);同轴地设置在主体容器(50)内、在与主体容器(50)之间形成微波传送通路(53)的内侧导体(52);进行阻抗调整的调谐器(44);和具有向腔室内放射从微波传送通路(53)传送来的微波的天线(51)的天线部(45),调谐器(44)包括:一对由电介质构成的芯块(58)、使这些芯块(58)移动的致动器(59)和控制器(60),控制器(60)进行控制,使一对芯块(58)同时在1/2波长的长度范围内移动,并且使芯块(58)的一个芯块(58)相对于另一个芯块(58)在1/4波长的长度范围内移动。 | ||
搜索关键词: | 微波 导入 机构 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种微波导入机构,该微波导入机构是用于在腔室内形成微波等离子体的微波等离子体源所使用的微波导入机构,其特征在于,该微波导入机构包括:形成为筒状的主体容器;内侧导体,该内侧导体同轴地设置在所述主体容器内,在该内侧导体与所述主体容器之间形成微波传送通路,该内侧导体形成为筒状或者棒状;调谐器;该调谐器进行所述微波传送通路中的阻抗调整;和天线部,该天线部具有向所述腔室内放射从所述微波传送通路传送来的微波的微波放射天线,所述调谐器包括能够沿着所述内侧导体移动的一对由电介质构成的芯块、使这些芯块移动的致动器和控制芯块的移动的控制器,所述控制器对所述致动器进行控制,使得所述一对芯块在被保持在相同间隔的状态下,在微波的1/2波长的长度范围内进行移动,并且使所述一对芯块中的任一个芯块相对于另一个芯块在1/4波长的长度范围内进行移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造