[发明专利]半导体封装用多功能胶带和用该胶带制造半导体元件的方法

摘要

本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。

主权项

一种用于半导体封装的多功能胶带，包括：在基膜的一面上的可UV固化的粘合层；和在所述粘合层上的第一接合层和第二接合层，其中在进行打磨半导体衬底的与元件形成面相反的一面的工艺和将所述半导体衬底切割为单个芯片的切片工艺期间，所述多功能胶带粘结到具有多个元件的所述半导体衬底的元件形成面上，在所述切片工艺期间具有可UV固化粘合层的切片胶带粘结到所述半导体衬底的底面上，且在通过所述切片工艺彼此分离的所述芯片被拾取和芯片焊接期间，所述多功能胶带的第一接合层和第二接合层粘结到所述单个芯片上。