[发明专利]为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法无效
| 申请号： | 200980109258.2 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101990790A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 马克·休斯曼;弗兰克·汉尼曼;马库斯·布罗德贝克 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 制造电路板的方法，包括改性挠性电路板的工序，特别是稳定该挠性电路板的工序，其特征在于，至少包括以下步骤：a)提供挠曲性低于所述挠性电路板的平面结构(“增强板”)，b)在所述增强板上加热层合可以通过加热活化的粘合剂膜，c)将由粘合剂膜和增强板制成的层合体的粘合剂膜侧放置在所述挠性电路板上，d)将由增强板、粘合剂膜和挠性电路板制成的组件导入部分真空环境中，e)施加压力和热量来加热层合所述组件。 | ||
| 搜索关键词： | 为了 部分 全部 增硬将挠性 电路板 聚合物 材料 胶粘 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，包括改性挠性印刷电路板的工序，特别是稳定该挠性印刷电路板的工序，其特征在于，至少包括以下步骤：a)提供挠曲性低于所述挠性印刷电路板的片材(“增强片材”)，b)在所述增强片材上加热层合可热活化粘合剂片，c)将由粘合剂片和增强片材制成的层合体的粘合剂片侧放置在所述挠性印刷电路板上，和d)将由增强片材、粘合剂片和挠性印刷电路板制成的组件导入压力小于大气压的环境中，e)施加压力和热量来加热层合所述组件。
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