[发明专利]连接器用端子及其制造方法有效
| 申请号： | 200980109362.1 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101978561A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 北河秀一;水户濑贤悟;小林良聪 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/50;C25D7/00;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器用端子，由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其特征在于，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980109362.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
