[发明专利]包含多栅极晶体管的系统和装置及其使用、制造和操作方法有效
| 申请号： | 200980109446.5 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101978482A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 沃纳·云林 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/78;H01L21/84;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示方法、系统和装置，其包含具有一数字线和多个晶体管的装置，所述多个晶体管各自具有连接到所述数字线的一个端子和安置于所述数字线的交替侧上的另一端子。在一些实施例中，所述多个晶体管中的每一晶体管包括鳍。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 栅极 晶体管 系统 装置 及其 使用 制造 操作方法 | ||
【主权项】：
一种装置，其包括：数字线；多个晶体管，其各自具有连接到所述数字线的一个端子和安置于所述数字线的交替侧上的另一端子，其中所述多个晶体管中的每一晶体管包括鳍。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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