[发明专利]光束加工装置、光束加工方法和经光束加工的基板无效
| 申请号： | 200980110192.9 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101977723A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 仲田悟基;山冈裕;木野本亮 | 申请（专利权）人： | 丸文株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/10 | 分类号： | B23K26/10;B23K26/00;B23K26/14;B23K26/42;H05K3/00;H05K3/08 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光束加工装置，所述光束加工装置向形成在基板(2)的一个表面上的待加工层(3)照射光束，从而对该待加工层进行加工。所述光束加工装置具有气体浮起机构(10)和光束照射单元(50)，所述气体浮起机构(10)通过喷射气体将所述基板支撑得处于平浮状态，所述光束照射单元(50)向形成在所述基板(2)的一个表面上的所述待加工层(3)照射光束，从而对所述待加工层(3)进行加工。所述基板(2)布置在所述气体浮起机构(10)上且让所述基板(2)的形成有所述待加工层(3)的所述一个表面朝下。然后，利用所述光束照射单元(50)从所述基板(2)的另一表面上方透过所述基板(2)向所述待加工层(3)照射光束来对所述待加工层(3)施以加工。 | ||
| 搜索关键词： | 光束 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种光束加工装置，在所述光束加工装置中，向形成在基板的一个表面上的待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，其特征在于，所述光束加工装置包括：气体浮起机构，它通过喷射气体将所述基板支撑得处于平浮状态；以及光束照射单元，它向形成在所述基板的一个表面上的所述待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，其中所述基板布置在所述气体浮起机构上且让所述基板的形成有所述待加工层的所述一个表面朝下，并通过利用所述光束照射单元从所述基板的另一表面上方透过所述基板向所述待加工层照射光束来对所述待加工层施以加工。
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