[发明专利]发光器件封装及其制造方法和发光装置有效
| 申请号： | 200980110795.9 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN101981714A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 孔成民 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了发光器件封装及其制造方法和发光装置。该发光器件封装包括：封装主体，其包括相对于底表面以斜角倾斜的发光表面；多个引线电极，其在封装主体内；以及至少一个发光器件，其电连接到引线电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装主体，所述封装主体包括相对于底表面以斜角倾斜的发光表面；多个引线电极，所述多个引线电极在所述封装主体内；以及至少一个发光器件，所述至少一个发光器件电连接到所述引线电极。
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