[发明专利]用于在C4焊盘之间制造线/间隔布线的方法

摘要

描述了一种用于制造精细的线和间隔布线的方法。所述方法包括提供具有设置于其上的电介质层和晶种层的衬底。之后在所述晶种层之上形成抗反射涂覆层和光致抗蚀剂层。使所述光致抗蚀剂层和抗反射涂覆层图案化，以形成图案化光致抗蚀剂层和图案化抗反射涂覆层，从而露出晶种层的第一部分，并使晶种层的第二部分仍然受到覆盖。之后，在晶种层的第一部分上，在图案化光致抗蚀剂层和图案化抗反射涂覆层的特征之间形成金属层。接下来，去除图案化光致抗蚀剂层和图案化抗反射涂覆层。之后，去除晶种层的第二部分，从而在电介质层之上提供一系列金属线。

主权项

一种用于制造精细的线和间隔布线的方法，包括：在具有电介质层的衬底上形成晶种层；在所述晶种层之上形成抗反射涂覆层和光致抗蚀剂层；使所述光致抗蚀剂层和所述抗反射涂覆层图案化，以形成图案化光致抗蚀剂层和图案化抗反射涂覆层，从而露出所述晶种层的第一部分，并使所述晶种层的第二部分仍然受到覆盖；在所述晶种层的所述第一部分上，在所述图案化光致抗蚀剂层和所述图案化抗反射涂覆层的特征之间形成金属层；去除所述图案化光致抗蚀剂层和所述图案化抗反射涂覆层；以及去除所述晶种层的所述第二部分，从而在所述电介质层之上提供一系列金属线。