[发明专利]制造层叠的电路板的方法

摘要

一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

主权项

一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，其特征在于以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)而将诸如所述金属箔的所述导电层(3)的一部分附到所述衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如所述金属箔的所述导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到所述衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了所述可去除的区域的释放的区域而与所述衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在所述期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如所述金属箔的所述导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从所述可去除的区域的外周去除的所述导电层的边缘区域不再保持通过所述可去除的区域(3b)的边缘而与所述衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如所述金属箔的所述导电层(3)去除未被附到所述衬底材料(1)的所述可去除的区域(3b)。