[发明专利]电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200980110919.3 申请日: 2009-02-09
公开(公告)号: CN101981636A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 国司多通夫;齐藤顺一;惠大辅;上田佳功;海沼泰明;古林干弥;大谷慎士 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/008 分类号: H01G4/008;H01G4/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成,其形态即是多孔质状、也可以是线状,还可以是椰菜状。
搜索关键词: 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电容器,其特征在于,具备:导电性基材、以沿着所述导电性基材的表面的方式形成的电介体膜、和以隔着所述电介体膜且与所述导电性基材对置的方式形成的对置导电体,导电性基材是由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜形成的。
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