[发明专利]配线板的制造方法、光电复合部件的制造方法以及光电复合基板的制造方法无效
申请号: | 200980111166.8 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN101982028A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 柴田智章;酒井大地;黑田敏裕;八木成行;高桥敦之 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;G02B6/122;G02B6/13;H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 配线板的制造方法,其顺次具有在第一基板上形成电路的工序A、在所述第一基板的电路形成面上隔着第一脱模层而层叠第一支撑体的工序B、在第一基板的电路形成面的相反面上形成第二基板或电路的工序C;以及,光电复合部件的制造方法,其顺次具有在第二支撑体上层叠电配线板的工序,层叠第一支撑体的工序,剥离第二支撑体的工序以及在所述第二支撑体的剥离面上形成光波导的工序。本发明可提供一种可均匀地加工配线的宽度,且可尺寸稳定性好地进行电路形成的配线板的制造方法,还可提供一种降低制造工序中在光波导中产生的应变,能够实现尺寸稳定化的光电复合部件的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 线板 制造 方法 光电 复合 部件 以及 | ||
【主权项】:
配线板的制造方法,其顺次具有以下工序:在第一基板上形成电路的工序A,在所述第一基板的电路形成面上隔着第一脱模层而层叠第一支撑体的工序B,在第一基板的电路形成面的相反面上形成第二基板或电路的工序C。
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