[发明专利]具有增强的介电填充流体的工业压力传感器有效

专利信息
申请号: 200980111505.2 申请日: 2009-04-02
公开(公告)号: CN101981425A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 大卫·A·布罗登 申请(专利权)人: 罗斯蒙德公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘晓峰
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于工业过程变送器(12)的电容压力传感器(30),包括:壳体(62A和62B)、感测膜(58)、电极(60A或60B)和填充流体。该壳体(62A和62B)包括内部腔(78)以及从壳体(62A和62B)的外部延伸到该腔(78)的通路。感测膜(58)设置在内部腔(78)内与电极(60A或60B)相对。填充流体占据内部腔(78)从而来自通路的压力被传递到感测膜(58)上以调节电极(60A或60B)和感测膜(58)之间的电容。填充流体具有高于约3.5的介电常数。在其他实施例中,压力传感器(30)具有小于大约3.175厘米(~1.25英寸)的直径,电极(60A或60B)具有小于大约1厘米(~0.4英寸)的直径,传感器(30)在大约5到大约10皮法范围内的电容,填充流体包括具有液体添加剂的液压流体。
搜索关键词: 具有 增强 填充 流体 工业 压力传感器
【主权项】:
一种基于电容的压力传感器,包括:壳体,包括:在所述壳体内的内部腔;及从壳体的外部延伸到所述内部腔的通路;设置在所述内部腔内的感测膜;设置在所述内部腔内与所述感测膜相对的电极;及占据所述内部腔的填充流体,从而来自通路的压力被传递到感测膜以调整电极和感测膜之间的电容;其中,填充流体具有大于约3.5的介电常数。
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