[发明专利]复合材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200980111514.1 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101981631A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 大见忠弘;寺本章伸;石塚雅之;日高宣浩;白方恭 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东北大学;住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;C08K9/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种可有效用于搭载于电子设备的电子部件或电路基板的小型化的呈现出低磁性损失(tanδ)的复合材料及其制造方法。本发明的复合材料含有绝缘材料和分散在该绝缘材料内的微粒，所述微粒预先用实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料包覆。所述微粒由有机物或无机物构成，形状优选为扁平形状。作为绝缘材料，适合使用电子部件领域通常使用的绝缘材料。作为本发明的复合材料的优选制造方法，有将微粒预先用绝缘材料包覆并使其分散于实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料中的方法。本发明的复合材料应用于电路基板及/或电子部件的材料，由此可以实现数百MHz～1GHz频带的信息通信设备进一步小型化、低功耗化。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合材料，是绝缘材料中分散有扁平状微粒的复合材料，其特征在于，含有预先用实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料包覆的扁平状的所述微粒。
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