[发明专利]电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件有效
| 申请号： | 200980111783.8 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101981214A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 佐藤浩二;广濑清慈;金子洋 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08;H01L23/48;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni/Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 备用 铜合金 材料 电子零件 | ||
【主权项】：
一种电气电子设备用铜合金材料，含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下。
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