[发明专利]用于制造多个光电元件的方法有效
| 申请号： | 200980111983.3 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101983428A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | S·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;卢江 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造多个光电元件的方法。描述了一种半导体本体载体(10)，该半导体本体载体在第一主平面(12)上包括多个分别具有接触结构(20)的半导体本体(14)，这些半导体本体具有适用于产生电磁射线的活性层(16)，以及在第一主平面(12)上形成平面型填充结构，其中该平面型填充结构(42，44)至少部分覆盖在接触结构(20)上以及在半导体本体载体上的区域，而不会覆盖半导体本体(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造多个光电元件的方法，包括：‑提供半导体本体载体(10)，该半导体本体载体在第一主平面(12)上包括多个分别具有接触结构(20)的半导体本体(14)，这些半导体本体具有在半导体层序列(15)中的适用于产生电磁射线的活性层(16)，以及‑在第一主平面(12)上形成平面型填充结构，其中该平面型填充结构(42，44)至少部分覆盖在接触结构(20)上以及在半导体本体载体上的区域，而不会覆盖半导体本体(14)。
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