[发明专利]封装的电子设备及其制备方法无效
| 申请号： | 200980113027.9 | 申请日： | 2009-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102007616A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | L·M·图嫩;P·A·伦星;A·M·B·范莫尔;H·利夫卡;C·塔纳斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 柴丽敏;于辉 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装的电子设备，其包括：包含至少一个无机层(24)和至少一个有机层(23)的第一屏障结构(20)，包含至少一个无机层(31)和至少一个有机层(32)的第二屏障结构(30)，设于所述第一和所述第二屏障结构(20，30)之间的电子设备(10)，特征在于所述第一屏障结构(20)的所述至少一个无机层(24)和所述第二屏障结构(30)的所述至少一个无机层(31)彼此接触于电子设备(10)所占的区域(A)的外面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子设备 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装的电子设备，其包括：‑包含至少一个无机层(24)和至少一个有机层(23)的第一屏障结构(20)，‑包含至少一个无机层(31)和至少一个有机层(32)的第二屏障结构(30)，‑设于所述第一和所述第二屏障结构(20，30)之间的电子设备(10)，特征在于所述第一屏障结构(20)的所述至少一个无机层(24)和所述第二屏障结构(30)的所述至少一个无机层(31)彼此接触于电子设备(10)所占的区域(A)的外面。
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