[发明专利]激光工艺装置有效
申请号: | 200980113095.5 | 申请日: | 2009-02-17 |
公开(公告)号: | CN102007568A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 严升焕;金贤中;赵云基;李光在 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种激光工艺装置。具体而言,本发明关于用于在激光移除工艺分离一薄膜与基板的激光工艺装置。根据本发明的激光工艺装置包括:设以发射一激光光束的一激光光束光源、设以形成自激光光束光源所发出的激光光束并用以处理能量分布的一光学系统、用以藉由所述光学系统所处理后的激光光束所照射的以及用以接受藉由所述照射的激光光束处理后的一工艺对象的一台阶以及一抽吸单元,其配置激光光束的一行进路径上以允许藉由所述光学系统处理过的激光光束通过,并且其具有抽吸在处理工艺对象时所散射的材料的工作。 | ||
搜索关键词: | 激光 工艺 装置 | ||
【主权项】:
一种激光工艺装置,其特征在于:一激光光束光源,设以发出一激光光束;一光学系统,设以形成自该激光光束光源所发出的该激光光束的能量剖面及一外型;一台阶,其上放置有一工艺物件,该工艺物件被处理以透过其上的该光学系统所形成的该激光光束照射;以及一抽吸单元,配置于该光学系统所形成的该激光光束的一行进路径上以传送该激光光束通过,并设以抽吸在处理该工艺物件时所产生的多个副产品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造