[发明专利]一种新型的无带隙半导体材料无效

专利信息
申请号: 200980113359.7 申请日: 2009-03-12
公开(公告)号: CN102047428A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 王晓临 申请(专利权)人: 卧龙岗大学
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L49/00;H01S3/14;H01L33/00;H01S3/102;H01S5/04
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 杨勇;郑建晖
地址: 澳大利亚新*** 国省代码: 澳大利亚;AU
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摘要: 本公开文本提供了一种新型的无带隙半导体材料,该材料具有能够用电子能带结构来表征的电子特性,该电子能带结构包括针对第一电子自旋极化的价带部分VB1和导带部分CB1,以及针对第二电子自旋极化的价带部分VB2和导带部分CB2。价带部分VB1具有第一能级,并且CB1和CB2中的一个具有第二能级,该第一能级和该第二能级的位置使得在VB1与CB1和CB2中的所述一个之间进行无带隙电子跃迁是可能的,并且其中,该无带隙半导体材料被安排成使得在VB2与CB1和CB2中的另一个之间限定了带隙。
搜索关键词: 一种 新型 无带隙 半导体材料
【主权项】:
一种无带隙半导体材料,其具有能够用电子能带结构来表征的电子特性,该电子能带结构包括针对第一电子自旋极化的价带部分VB1和导带部分CB1,以及针对第二电子自旋极化的价带部分VB2和导带部分CB2;其中,VB1具有第一能级,并且CB1和CB2中的一个具有第二能级,该第一能级和该第二能级的位置使得在VB1与CB1和CB2中的所述一个之间进行无带隙电子跃迁是可能的,并且其中,该无带隙半导体材料被安排成使得在VB2与CB1和CB2中的另一个之间限定了带隙。
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