[发明专利]使用具有相变材料的MEMS的可调谐电容器和开关有效
申请号: | 200980113529.1 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN102007559A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 古川有纪子;克罗斯·赖曼;克里斯蒂娜·安德利娜·瑞德斯;彼得·G·斯蒂内肯;莱斯伯·范彼得森;刘瑾;弗里斯科·J·耶德玛 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H01G5/18 | 分类号: | H01G5/18;H01L21/00;H01H59/00;B81C1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种MEMS,例如开发MEMS用于移动通信应用,例如开关、可调谐电容器、可调谐滤波器、移相器、多路复用器、电压控制振荡器以及可调谐匹配网络。相变层的体积变化用于MEMS器件的双稳态致动。MEMS器件包括至少可弯曲悬臂、相变层和电极。给出了一种实现该器件的工艺和一种使用方法。 | ||
搜索关键词: | 使用 具有 相变 材料 mems 调谐 电容器 开关 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:MEMS、第一电极、第二电极以及形成包括相变材料的梁的体积,其中梁优选地包括与相变材料相接触的电介质材料并且优选地包括导电层,所述器件被布置为电学地且可控地通过从一个相位到另一相位来改变相变材料的体积,由此将体积改变1‑25%,优选是改变5‑20%,其中所述改变优选地发生在50‑500℃的温度范围内,更优选是从80‑350℃,更优选是从100‑200℃,例如从130‑170℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司,未经NXP股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980113529.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种集成温湿度监测装置
- 下一篇:端面齿分度精度检测装置