[发明专利]纤维状柱状结构体集合体和使用该集合体的粘合部件有效
申请号: | 200980113567.7 | 申请日: | 2009-03-31 |
公开(公告)号: | CN102007071A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 前野洋平;中山喜万;平原佳织 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02;F16B11/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有优异的机械特性、高比表面积、优异的粘合特性的纤维状柱状结构体集合体。本发明还提供一种具有优异的耐热性、高比表面积、在从室温至高温的温度条件下具有优异的粘合特性的纤维状柱状结构体集合体。本发明还提供一种具有高比表面积、对表面自由能不同的附着体的粘合力不发生变化(无附着体选择性)的粘合特性的纤维状柱状结构体集合体。本发明还提供一种使用这样的纤维状柱状结构体集合体得到的粘合部件。本发明的纤维状柱状结构体集合体(1)具备具有多个直径的纤维状柱状结构体,该具有多个直径的纤维状柱状结构体的直径分布的分布宽度为10nm以上,该直径分布的最频值的相对频度为30%以下。 | ||
搜索关键词: | 纤维状 柱状 结构 集合体 使用 粘合 部件 | ||
【主权项】:
一种纤维状柱状结构体集合体,其特征在于:具备具有多个直径的纤维状柱状结构体,该具有多个直径的纤维状柱状结构体的直径分布的分布宽度为10nm以上,该直径分布的最频值的相对频度为30%以下。
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