[发明专利]热处理装置有效

专利信息
申请号: 200980113995.X 申请日: 2009-06-09
公开(公告)号: CN102016119A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 米永富广;河野有美子 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;H01L21/22
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种热处理装置,能够在同时对分别载置在多个基座上的基板进行加热时,控制各基板的面内温度的均匀性。该热处理装置包括:对多枚晶片实施规定处理的反应管(104);分别具有载置晶片的载置面的、由导电性材料构成的多个基座(112);将各基座在与其载置面垂直的方向隔开间隔地排列并支撑在反应管内的、旋转自由的石英舟(110);在处理室的侧壁上设置的、在与各基座的载置面平行的方向上形成交流磁场而对各基座进行感应加热的由一对电磁铁(120、130)构成的磁场形成部;和对利用该磁场形成部形成的交流磁场加以控制的控制部(200)。
搜索关键词: 热处理 装置
【主权项】:
一种热处理装置,其特征在于,包括:处理室,对多个基板实施规定的处理;多个基座,其由导电性材料构成,并分别具有载置所述基板的载置面;基座支撑部,将所述各基座在与其载置面垂直的方向上隔开间隔地排列并支撑在所述处理室内,并旋转自由;磁场形成部,设置在所述处理室的侧壁上,在与所述各基座的载置面平行的方向上形成交流磁场而对所述各基座进行感应加热;和控制部,控制通过所述磁场形成部形成的交流磁场。
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