[发明专利]压敏粘合剂膜和使用该压敏粘合剂膜的背磨方法有效
| 申请号： | 200980114076.4 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102015937A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金世罗;白允贞;金章淳;孙贤喜;洪宗完;朴炫佑 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;刘晔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏粘合剂膜和一种使用该压敏粘合剂膜的半导体晶片背磨方法。本发明提供了一种压敏粘合剂膜，由于该压敏粘合剂膜在半导体制备过程中具有优越的切割性能和粘合性能且具有优异的减震性能，其可以在半导体制备过程的晶片背磨中显著地提高生产效率。此外，本发明提供了兼具提供优异的耐水性和对晶片具有优越剥离性能和再剥离性能和润湿性的压敏粘合剂膜，还提供了使用该压敏粘合剂膜的背磨方法。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种压敏粘合剂膜，其包括：基底膜，其在23℃的温度下具有小于240Kg·mm的韧性；以及压敏粘合剂层，其形成于所述基底膜上。
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