[发明专利]具有补强结构的管芯衬底有效
| 申请号： | 200980114217.2 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102017131A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | R·托帕奇勒;A·兹布泽宗 | 申请（专利权）人： | ATI技术无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明揭露不同的具有补强的半导体芯片封装及其制造方法。在一方面，本发明提供的制造方法包含提供封装衬底，所述封装衬底具有第一侧以及和所述第一侧对立的第二侧。所述第一侧具有中心区域，用以接收半导体芯片。在所述中心区域外部的封装衬底的所述第一侧上，形成焊料补强结构，以抵抗所述封装衬底的弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 管芯 衬底 | ||
【主权项】：
一种制造方法，包括：提供封装衬底，所述封装衬底具有第一侧与第二侧，所述第二侧与所述第一侧对立，所述第一侧具有用于接收半导体芯片的中心区域；以及在所述中心区域外部的所述封装衬底的所述第一侧上，形成焊料补强结构，用于抵抗所述封装衬底的弯曲。
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