[发明专利]导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂有效
| 申请号： | 200980114457.2 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102015164A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 织田晃祐;栗本透;上住义明;三宅行一;吉丸克彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C9/10;H01B1/22;H01B5/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P(磷)。Si/In(原子比)优选为0.5～5。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊剂用铜粉 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In(铟)。
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