[发明专利]用于沉积超细晶粒多晶硅薄膜的方法有效
申请号: | 200980115914.X | 申请日: | 2009-04-29 |
公开(公告)号: | CN102016115A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 金海元;禹相浩;赵星吉;朴松焕;郑敬洙 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于沉积超细晶粒多晶硅薄膜的方法,所述方法在装载有基材的腔室中供给源气体,从而在基材上沉积多晶硅薄膜,其中所述源气体包含硅基气体、氮基气体和磷基气体。所述源气体中的氮基气体与硅基气体的混合比可为0.03以下(但不包含0)。所述薄膜中的氮可为11.3原子%以下(但不包含0)。 | ||
搜索关键词: | 用于 沉积 晶粒 多晶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用于沉积超细晶粒多晶硅薄膜的方法,所述方法包括;通过在装载有基材的腔室中供给源气体来在所述基材上沉积多晶硅薄膜,其中,所述源气体包含硅基气体、氮基气体和磷基气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的