[发明专利]用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡有效
| 申请号： | 200980116512.1 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102017298A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 新宫享;江头喜代二 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 标签 天线 电路 构造 | ||
【主权项】：
一种用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)，其中，具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；第1电路图案层(131)，形成在上述基材(11)的一个表面上，由作为主要成分含有金属的电子导电体构成；第2电路图案层(132)，形成在上述基材(11)的另一个表面上，由作为主要成分含有金属的电子导电体构成，上述第1和第2电路图案层(131、132)的至少任意一个含有线圈状的图案层，上述第1电路图案层(131)的一部分、通过上述基材(11)和上述第1电路图案层(131)的一部分相对的上述第2电路图案层(132)的一部分、以及介于上述第1和第2电路图案层(131、132)的一部分之间的上述基材(11)的一部分，构成电容，上述第1电路图案层(131)和上述第2电路图案层(132)导通地电连接，上述基材(11)含有多个孔状空气层，上述基材(11)相对上述树脂密度的相对密度为0.9以下，上述孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。
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