[发明专利]一种具有以生物可降解的镁基合金填充于多孔结构的复合植入物及制造复合植入物的方法无效
申请号: | 200980116671.1 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN102014798A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 石铉光;梁硕祚;金有灿;具滋教 | 申请(专利权)人: | 友和安股份公司 |
主分类号: | A61F2/28 | 分类号: | A61F2/28 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种复合植入物,其包含其孔洞填充有生物可降解的镁基合金的多孔结构的复合植入物。再者,本发明提供一以通过金属、陶瓷或聚合物与所制得的多孔结构且其孔洞填充有生物可降解的镁基合金的复合植入物。本发明的复合植入物的机械性质被改善,因为填充于其孔洞的镁基合金增加了以金属、陶瓷或聚合物所组成的多孔结构的强度。此外,其可预期填充于多孔结构的镁基合金在活体中可分解,因此增加骨生成率。相对于传统多孔材料而言,因为本发明的复合植入物具有高强度且在复合植入物和骨组织间具有极好的界面力,因此骨组织可快速地形成。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 生物 降解 合金 填充 多孔 结构 复合 植入 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种复合植入物,其特征在于:包含:以生物可降解的镁基合金填充于一多孔结构的孔洞中。
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