[发明专利]两头磨削装置及芯片的制造方法有效
| 申请号： | 200980116945.7 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102026774A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 小林健司;加藤忠弘 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种两头磨削装置，至少具备：环状且可作自转的保持器，其对于具有用以表示结晶方位的凹槽的薄板状芯片，具有与上述凹槽卡合的突起部，且沿着径向从外周侧来支撑该芯片；一对砥石，其同时磨削已通过上述保持器而被支撑的芯片的两面；在上述保持器上，除了与上述结晶方位用的凹槽卡合的突起部以外，至少设有一个以上的突起部，并使该突起部与已形成于上述芯片上的芯片支撑用的凹槽卡合，来支撑芯片且使其旋转，并利用上述一对砥石，同时磨削上述芯片的两面。由此，可提供一种两头磨削装置及芯片的制造方法，在两头磨削中，能抑制芯片的凹槽周边的变形来改善纳米形貌，且降低芯片及保持器的破损率，并能提高制品的成品率与降低装置成本。 | ||
| 搜索关键词： | 两头 磨削 装置 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种两头磨削装置，至少具备：环状且可作自转的保持器，其对于具有用以表示结晶方位的凹槽的薄板状芯片，具有与上述凹槽卡合的突起部，且沿着径向从外周侧来支撑该芯片；以及一对砥石，其同时磨削已通过上述保持器而被支撑的芯片的两面；其特征在于，在上述保持器上，除了与上述结晶方位用的凹槽卡合的突起部以外，至少设有一个以上的突起部，并使该突起部与已形成于上述芯片上的芯片支撑用的凹槽卡合，来支撑该芯片且使其旋转，并利用上述一对砥石，同时磨削上述芯片的两面。
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