[发明专利]粘合片、使用该粘合片的被粘物的加工方法及粘合片剥离装置无效
| 申请号： | 200980116996.X | 申请日： | 2009-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN102027086A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 西尾昭德;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J4/00;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其为依次层叠下述材料而成的：基材层A：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积为1.0×105～4.0×105N/m、80℃下的杨氏模量与基材厚度的积为2.8×105N/m以下；粘合剂层A：80℃下的剪切模量为0.2MPa以下；基材层B：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积小于25℃下的基材层A的杨氏模量与基材厚度的积、在80℃下加热所引起的MD收缩率和TD收缩率均为20％以上；粘合剂层B：80℃下的杨氏模量为10MPa以上、对晶片的粘合力为0.2N/10mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 使用 被粘物 加工 方法 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为依次层叠具有下述特性的基材层A、粘合剂层A、基材层B、和粘合剂层B而成的，基材层A：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积为1.0×105～4.0×105N/m、80℃下的杨氏模量与基材厚度的积为2.8×105N/m以下的基材层；粘合剂层A：80℃下的剪切模量为0.2MPa以下的粘合剂层；基材层B：25℃下的杨氏模量与基材厚度的积小于25℃下的基材层A的杨氏模量与基材厚度的积、在80℃下加热所引起的主收缩方向的收缩率和与主收缩方向正交的方向的收缩率均为20％以上的热收缩性基材层；粘合剂层B：80℃下的杨氏模量为10MPa以上、且对硅制晶片的粘合力为0.2N/10mm(180°剥离、拉伸速度300mm/分钟)以下的粘合剂层。
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