[发明专利]分光模块的制造方法以及分光模块无效
| 申请号： | 200980117277.X | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN102027340A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 柴山胜己;能野隆文;笠原隆;伊藤将师;吉田杏奈 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J3/18 | 分类号： | G01J3/18;G02B7/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及分光模块的制造方法以及分光模块。在分光模块(1)的制造方法中，由光学树脂剂(63)将通过贴合光检测元件(5)和光透过板(56)而构成的光检测单元(10)粘结于基板(2)的前表面(2a)。此时，因为光检测元件(5)的光通过孔(50)被光透过板(56)覆盖，所以能够防止光学树脂剂(63)进入到光通过孔(50)内。而且，在准备光检测单元(10)的时候，因为在贴合设置有光检测部(5a)的半导体基板(91)和光透过板(56)之后，将光通过孔(50)形成于半导体基板(91)，所以能够可靠地防止可能成为发生折射和散射等的原因的物体进入到光通过孔(50)内。 | ||
| 搜索关键词： | 分光 模块 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种分光模块的制造方法，其特征在于，所述分光模块具备：使光透过的主体部，对从所述主体部的规定面侧入射到所述主体部的光进行分光并且反射到所述规定面侧的分光部，以及检测由所述分光部进行分光的光的光检测元件，所述分光模块的制造方法包括以下工序：准备光检测单元的工序，所述光检测单元通过贴合所述光检测元件和光透过构件而构成，所述光检测元件形成有向所述分光部行进的光所通过的光通过孔，所述光透过构件使通过所述光通过孔并向所述分光部行进的光以及从所述分光部向所述光检测元件的光检测部行进的光透过；以及通过使第1光学树脂剂介于所述规定面与所述光透过构件之间，从而将所述光检测单元安装于所述主体部的工序。
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