[发明专利]分光模块无效

专利信息
申请号: 200980117279.9 申请日: 2009-05-07
公开(公告)号: CN102027341A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 柴山胜己 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J3/18 分类号: G01J3/18;G02B7/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在分光模块(1)中,因为光检测元件(5)被安装于中间基板(81),所以能够防止介于基板(2)的前表面(2a)与中间基板(81)之间的光学树脂剂(63)进入到光检测元件(5)的光通过孔(50)内。因此,能够防止折射和散射等的发生并能够使光(L1)恰当地入射到基板(2)以及分光部(4)。而且,因为中间基板(81)的体积比基板(2)的体积小,所以中间基板(81)在分光模块(1)的环境温度发生变化时,在比基板(2)更加接近于光检测元件(5)的状态下发生膨胀·收缩。因此,与光检测元件(5)被安装于基板(2)的情况相比,能够可靠地防止起因于分光模块(1)的环境温度的变化而使光检测元件(5)的凸块连接发生破裂折断。
搜索关键词: 分光 模块
【主权项】:
一种分光模块,其特征在于,具备:主体部,使光透过;分光部,对从所述主体部的规定面侧入射到所述主体部的光进行分光并反射到所述规定面侧;光检测元件,检测由所述分光部进行分光的光;中间基板,被配置于所述规定面与所述光检测元件之间,并使向所述分光部行进的光以及从所述分光部向所述光检测元件的光检测部行进的光透过;以及光学树脂剂,介于所述规定面与所述中间基板之间,所述中间基板的体积比所述主体部的体积小,在所述光检测元件中形成有向所述分光部行进的光所通过的光通过孔,所述光检测元件由倒焊而与设置于所述中间基板的第1配线电连接。
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